夏肖 - 个人简历(简历编号: 108811)

 

基本信息 个人相片
姓  名: 夏肖 性  别:
政治面貌: 群众 学  历: 本科
民  族: 年  龄: 42
身  高: 173 CM 体  重: 70 KG
 
求职意向
求职类型: 全职
要求月薪: 面议
希望职业: 机械(电)/仪表类 - 机械工程师
希望职位: 设备工程师、设备主管、装配制程工程师
工作经验: 不限
技能特长: 英语通过国家六级 中级工程师 德国培训1月
自我评价: 我工作经验丰富,参与了多个半导体、光伏、化工、连接器项目的建设,在半导体、太阳能、化工、连接器行业均积累了大量的工作经验,特别是在设备技术/管理、新产品开发方面都有较高的能力,精通机械、气动\液压、化工设备(如铸锭炉、压缩机、机泵、换热器、注塑机、冲床、装配机等)和 装配自动设备。英语通过国家六级,基础十分扎实,能熟练使用AUTOCAD、OFFICE等应用软件。
教育情况  
 
时间 所在学校 专业 学历
1996-09 - 2000-6 西南石油大学 机械设计及制造 本科
专业描述
在校成绩优秀,自学能力强,多次获行业奖学金和优秀奖学金,取得国家英语六级等级证书和四川省计算机二级等级证书
语言能力  
 
掌握语种 掌握能力
英语 良好
工作经历  
 
时间 公司名称 公司性质
2014-2 - 2019-9 莫仕连接器(成都)有限公司 外商独资
所属行业 所在部门 职位名称 离职原因
电子/微电子(半导体/集成电路) 工程部 装配工程师 公司效益
工作描述
负责装配部商用连接器的制程优化和问题处理,保证生产高效、低成本的运行。2015年调入自动化,负责新产品的装配制程、设备调试和项目管理。2017年开始负责量产线/新项目的装配线,处理/改善设备、制程问题。2019年9月因公司效益原因,与公司协商解除合同。
时间 公司名称 公司性质
2009-3 - 2013-8 天威四川硅业有限责任公司 国有企业
所属行业 所在部门 职位名称 离职原因
电子/微电子(半导体/集成电路) 设备部 部长助理 公司效益
工作描述
该公司设计规模为3000吨/年多晶硅,我前期主要负责回收工序的安装调试工作,后期进入设备部分管技术组和机电仪维修组,组织和参与全厂设备的维修、维护、大修、改造和技术工作,并协助处理部门的日常管理事务(如保养计划、设备台账、外协等),同时负责与生产、采购等其他部门的工作沟通协调。主要设备有机泵、压缩机、制冷机、锅炉、空分机、换热器、反应炉等。20**年8月由于光伏行业整体萧条和公司产品成本高,与公司协商解除合同。
时间 公司名称 公司性质
2007-1 - 2009-3 浙江昱辉阳光能源有限公司 私营企业
所属行业 所在部门 职位名称 离职原因
电子/微电子(半导体/集成电路) 生产部 车间主任 个人原因
工作描述
该公司是英国/美国上市的光伏企业,我赴德国ALD公司进行了多晶铸锭炉的培训,参与了多晶硅铸锭切片项目的整个筹划建设,前期主要负责多晶硅主要设备的安装、调试,后负责铸锭车间的技术管理和开发工作。08年3月调动到另一分公司(四川瑞能硅材料有限公司),当时该公司正在筹建3000吨/年的多晶硅项目,前期我主要负责与设计院、供货商进行设备的技术交流、协议确认、资料整理、厂家考察等工作。后期被公司任命为CDI(尾气回收及处理)车间主任,全面负责CDI的生产准备工作。
时间 公司名称 公司性质
2002-11 - 2007-1 乐山功率半导体有限公司 国有企业
所属行业 所在部门 职位名称 离职原因
电子/微电子(半导体/集成电路) 设备部 设备工程师 个人原因
工作描述
该公司由乐山无线电厂投资,进行多种桥式整流器的封装测试。我在设备部主要负责设备的安装、调试、维护和管理,以及工装模具的维护管理(烧结、切筋和注塑模具)。后期进入工程部,主要负责材料和测试设备的**,工艺管理和客户8D报告,其主要设备有注塑机、冲床、烧结炉、测试机等。
时间 公司名称 公司性质
2000-8 - 2002-10 乐山菲尼克斯半导体有限公司 中外合资
所属行业 所在部门 职位名称 离职原因
电子/微电子(半导体/集成电路) 生产部 技术员 个人原因
工作描述
公司原由美国摩托罗拉(现由美国安森美公司)和乐山无线电厂合资组成,主要从事二极管的封装测试。我主要负责电镀生产线的设备维护和生产管理,并协助工程部对设备进行调试和试运行
联系方式
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